Base o canastilla para el circuito integrado de encapsulado DIP de 8P
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El uso de este tipo de base permite que un circuito integrado pueda ser remplazado fácilmente sin necesidad de soldar el circuito directamente a la PCB.
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Tamaño: |
10.3x10x5 mm |
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N° pines: |
8 |
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Distancia entre Pines: |
2.54mm |
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Color: |
Negro |
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Voltaje que soporta: |
500 V |
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Resistencia de aislamiento (min): |
1000 Megaohmios |
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Temperatura de funcionamiento: |
0º C a 85º C |
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Temperatura de almacenamiento: |
-20º C a 70º c |
1 x Base De 8P 2x4 Para IC DIP
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